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2013年08月24日 星期六 上一期  下一期
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天津中环半导体股份有限公司关于
发行非公开定向债务融资工具的公告

 证券代码:002129 证券简称:中环股份 公告编号:2013-66

 天津中环半导体股份有限公司关于

 发行非公开定向债务融资工具的公告

 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

 天津中环半导体股份有限公司(以下简称“公司”)非公开定向债务融资工具发行事宜已经公司2012年年度股东大会审议批准。公司已收到中国银行间市场交易商协会的《接受注册通知书》(中市协注[2013]PPN188号),详见公司于2013年7月25日发布的《关于中国银行间市场交易商协会接受公司非公开定向债务融资工具注册的公告》(公告编号:2013-56)。

 近日,公司在中市协注[2013]PPN188号注册通知书的额度内完成了2013年度第一期非公开定向债务融资工具(简称“13中环半导PPN001”)的发行。本期非公开定向债务融资工具由上海浦东发展银行股份有限公司作为主承销商,本次发行规模为人民币6亿元,期限为三年,发行利率为7.1%。

 特此公告。

 天津中环半导体股份有限公司董事会

 2013年8月23日

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