□本报记者 王荣

　中国移动TD-LTE终端第二季度集采结果日前公布，此次集采的规模约为20.7万部，具体包括：MiFi约15万部，数据卡约3万部，CPE约2万部，手机终端(包含1500部手机模组)6500部。

　此次20万部集采开始于5月下旬，也是中国移动TD-LTE“双百计划”的重要组成部分。按照中移动的计划，今年9月份，中国移动还将启动规模更大的TD-LTE终端集采，以期能够在年内实现100万部终端的集采数量。

　此次的招标结果显示，数据卡模组产品有华为、上海贝尔、达富电脑、UT斯达康4家企业入围；MiFi模组产品有华为、中兴通讯、大唐电信、德赛电子、福建瑞恒、江苏荣讯、大唐移动、UT斯达康、天津中启创9家企业入围；CPE模组产品有达富电脑、中兴通讯、华为终端3家企业入围；手机模组产品则由三星、华为、北京百纳威尔、宇龙、索尼移动、中兴6家公司分享。

　分析人士指出，由于采取集采的模式，价格战仍是主流，本次招标对于终端设备厂商而言仍是唯价格论，入围企业相对减少，除手机模组产品由3家扩展到6家外，数据卡模组产品由7家缩减为4家，MiFi模组产品由10多家缩减为9家，CPE模组产品则由7家缩减为3家。

　由于中国移动集采的TD-LTE终端必须支持五模十频，上述终端设备需要采用高德的芯片，因此对国内芯片厂商的拉动作用相对较小。有专家指出，为满足TD-LTE规模商用所需的性能、功耗以及成本要求，TD-LTE手机芯片主流工艺需要达到28nm，而这对于国内厂商而言可能要到2014年才能达到，因此，TD-LTE智能手机的成熟仍需要一段时间。