１、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于深圳证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。

公司简介

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２、主要财务数据和股东变化

（１）主要财务数据

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（２）前１０名股东持股情况表

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（３）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

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３、管理层讨论与分析

一、报告期内经营情况分析

２０１２年，全球经济整体复苏步伐慢于预期，增长速度持续低迷。市场环境的恶化、不稳定因素的增加，加大了经济再次下滑的风险。受世界经济减速及国内需求短期疲弱的影响，我国经济增速相比上年也明显放缓。电子行业整体景气度下滑，供求关系恶化，企业盈利水平下滑。

面对复杂多变的内外部环境，公司加快业务转型，积极推进重大资产重组工作。报告期内，公司完成了北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）和深圳市国微电子有限公司（以下简称“国微电子”）的收购，实现了产品结构的重大调整，主要业务从石英晶体元器件拓展至集成电路产品，成为集成电路专业设计企业。新增加的集成电路设计业务的收入和盈利保持了稳定增长，为公司业绩的稳定增长提供了保证。原有石英晶体业务受国内外市场以及行业影响，利润虽有下滑，但对公司整体业绩影响有限。

报告期内公司经营规模不断增大，业务范围全面拓展，为更准确地反映公司新业务领域，便于市场认知，公司名称由“唐山晶源裕丰电子股份有限公司”变更为“同方国芯电子股份有限公司”。既传承了清华同方的企业文化和品牌价值，也体现了公司立志成为芯片设计领先企业的目标。

目前，公司已初步形成了“以芯为主，南北呼应”的战略布局，下属核心子公司同方微电子和国微电子均为国家高新技术企业、国家规划布局内重点集成电路设计企业，在集成电路设计领域已具有明显竞争优势。公司资产质量和盈利能力进一步提高，可持续发展能力大幅增强。未来，随着重大资产重组后的业务整合与创新业务的培育，公司在集成电路行业中的地位将进一步凸显，力争成为我国集成电路设计行业的领军企业。

由于收购国微电子的重组于２０１２年年底才完成，本报告期仅合并其资产负债表，其收入和利润不合并。报告期内，公司实现营业收入５８４５６．２８万元，较上年同期下降７．２％；归属于上市公司股东的净利润１４１２７．５１万元，较上年同期增加了３６．６％。截至２０１２年１２月３１日，公司总资产２７２，５１５．３０万元，同比增长１０４．９５％；归属于上市公司股东的所有者权益１９８，３８５．１７万元，同比增长９０．６１％。

在２０１１年年度报告中，公司预计石英晶体元器件业务２０１２年度的经营目标为：实现销售收入３．０亿元，产销晶体元器件４亿件。２０１２年度，石英晶体业务由于受国际市场需求放缓以及行业竞争加剧影响，业绩同比有较大下滑。但公司通过实施收购北京同方微电子有限公司重大资产重组，实现了产品结构的重大调整，新增加的集成电路（智能卡芯片）业务为公司业绩稳定和良性发展提供了保证。２０１２年度，公司各业务发展情况如下：

石英晶体业务：

２０１２年，受国内外经济环境影响，市场需求增速放缓，压电晶体行业出现了产能过剩，受此影响，公司订单数量减少、产品价格下滑。在此形势下，公司积极开展技术研发、适时调整产线结构，业务总体保持相对稳定。本年度实际实现销售收入２．５亿元，产销晶体元器件３．６亿件。

目前，公司石英晶体业务仍以国外客户为主，国外客户的采购数量占公司总销量的９３％，采购金额占公司总销售额的９１％。公司前１０名客户采购数量占公司总销量的８５％。

报告期内，公司继续推进生产技术改进和工艺优化，全面完成了４９Ｓ产品生产线自动化改造、封焊机自动供料系统改造；开发中髙基频晶片腐蚀加工工艺；开发长晶片、大晶片和新型钟振产品；产品良率继续提高。产品成本得到更好控制，市场竞争力提高。

蓝宝石衬底材料月产１２万片２＂的晶片加工生产线的试生产已完成，１０＂蓝宝石单晶生产技术和配套设备的引进及安装调试已完成，开始投入试生产。

集成电路业务：

１）智能卡芯片业务

２０１２年度，公司的智能卡芯片业务实现营业收入３．３２亿元，实现净利润１．２８亿元；芯片销售量同比２０１１年增长超过２０％。

公司电信类芯片中，传统ＳＩＭ卡产品全球市场需求有所放缓，公司开始对ＳＩＭ卡产品的加工工艺进行全面升级换代，由于中国移动全年未进行招标，导致出货量的增长低于预期。面对激烈的市场价格竞争，公司降低了以模块方式销售的ＳＩＭ卡产品比重，虽产品销售收入受到了影响，但产品毛利率获得明显改善。未来ＳＩＭ卡市场的价格竞争将更趋激烈，更低成本的解决方案是盈利的关键。公司在ＳＩＭ卡产品上的布局，将会使传统ＳＩＭ卡产品出货量在２０１３年度有较大的增长。公司的移动支付应用等高端电信类芯片产品已开始进入市场，随着市场的启动，公司产品凭借技术、成本上的优势将获得更大的市场份额。

非电信类芯片产品中，身份识别产品的销量仍保持稳定增长，其中一代居民身份证在２０１３年起停止使用带来了二代证芯片销量的小幅增长。居民健康卡市场目前处于起步阶段，同方微电子的芯片产品已应用于江苏、辽宁、湖北、四川等地正式发放的居民健康卡中，取得了领先优势；随着各地发卡量逐渐增大，竞争将会趋于激烈。此外，公司在社保卡、公交卡、读卡器等应用领域的市场开拓均有突破。社保卡芯片完成了备案及ＣＯＳ测试，中标两个省级应用，已开始进入市场；公交卡芯片产品在多个城市应用，出货量不断增长。读卡器芯片产品出货量也有大幅增长。２０１３年度公司非电信类芯片产品仍将会保持较好的增长趋势。

金融ＩＣ卡芯片市场目前由国外供应商占据，国产芯片需完成芯片的安全认证才能进入该市场。公司的金融ＩＣ卡芯片目前正在进行有关检测过程中。金融ＩＣ卡芯片的国产化是产业各方的共同努力目标，２０１３年公司将完成这一目标。

２）特种集成电路业务

特种集成电路是国家安全和电子信息基础装备的基础产品，作为一种战略资源，可广泛应用于特种装备科研、生产等各个环节。随着国家对集成电路在特种装备行业需求不断提高，国产特种集成电路的需求一直处于高速增长状态。２０１２年度，公司的特种集成电路业务实现营业收入近２亿元，利润再创新高。

全年科研、生产和销售等工作成绩显著：完成３５项产品设计定型；新增销售产品３０种；与２０１１年相比，客户增长率为１３５％。同时，在新技术、新工艺方面取得突破：完成目前国内最复杂的陶瓷基板ＭＣＭ产品（６４１６个过孔）ＳＭ９Ａ９６；完成节距为２２７ｕｍ，多达２２１８个Ｃ４点的样品封装投产ＳＭＱ２Ｖ６０００。

公司综合技术实力再上新台阶：两个“核高基”项目转正样，用户已开始小规模订货；抗辐照技术突破，抗辐照存储器进入用户试用阶段；高压ＥＳＤ电路取得技术突破；高性能ＣＰＵ已进入批量供货阶段；接口芯片进入大规模量产阶段。

二、核心竞争力分析

报告期内，公司在集成电路产品技术研发、市场开拓和产能规模等方面的竞争力得到了全面提升。二代身份证芯片、电信ＳＩＭ卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位，产品广泛用于国内各类应用领域，并销往国际市场。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内领先地位，已广泛用于国家重点工程中，具有领先的市场地位。凭借严格的产品质量管理和全方位的营销服务，公司与客户继续保持良好的伙伴关系，“同方国芯”的品牌美誉度和市场知名度进一步提升。

作为一家高新技术企业，公司始终重视技术创新与研发投入，拥有一大批长期专注于集成电路开发的高级技术人才和行业专家。近年来，承担并完成了国家级、省部级研发项目２００多项，研发项目储备丰富，正逐步转化为新产品。在接触式、非接触式和双界面智能卡芯片方面积累了各类所需关键技术；在特种集成电路高可靠设计技术、各品类产品开发等技术领域积累了丰富经验，技术居于国内领先和国际先进水平。公司及控股子公司拥有各种专利近百件，曾获得国家科技进步一等奖和二等奖各一项。

未来，公司将跟踪市场需要，将公司技术优势与市场密切贴合，提供差异化的产品支持与服务，不断提升公司在技术和市场方面的优势竞争力。

三、公司的近期发展规划及２０１３年度重点工作

公司将按照“成为国内集成电路设计龙头企业”的总体愿景，通过“品牌推广”、“核心竞争力提升”、“成就领先地位”等核心工作，推动主营业务快速发展，提升公司综合竞争力及市场地位。

２０１３年，公司将围绕“品牌推广年”的主线，做好以下工作：

（１）积极推进重大资产重组后的业务整合工作，加强整体协调，发挥协同作用，优化配置资源，强化核心主业，促进公司核心竞争力的不断提高。

（２）加强品牌建设和宣传力度，提升公司品牌影响力。加强公司文化建设，培育企业精神，形成统一的价值标准和经营理念，以规范员工行为，凝聚员工力量，为实现公司的战略目标服务。

（３）注重市值管理，公司业务发展与股东回报并重。完善投资者关系管理，建立良好的沟通渠道与模式，在资本市场中树立良好形象，充分发挥资本平台力量做大做强。

（４）结合企业内控的要求，梳理公司管理架构和制度，优化组织架构，建立规范统一的公司管理体系。做好目标管理，提高执行力，完善绩效考核体系，推进精细化管理工作，加强对重点业务风险防范。

（５）强化市场销售工作，加快拓宽销售渠道，积极开拓新的应用领域，提升公司市场占有率。

（６）保证科研开发重点项目的顺利完成和市场急需产品的及时推出。全面提升批产保障能力建设。不断改进生产工艺，提升良率，降低成本，增强产品竞争力。

４、涉及财务报告的相关事项

（１）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

不适用。

（２）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

不适用。

（３）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明

本报告期增加纳入合并范围的子公司：

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注１：本期新纳入合并范围的子公司同方微电子采取同一控制企业合并，上期进行了追溯合并；

注２：深圳国微期末净资产以及本期净利润为合并口径；

注３、成都国微电子有限公司为深圳国微全资子公司。

（４）对２０１３年１－３月经营业绩的预计

２０１３年１－３月预计的经营业绩情况：净利润同比上升５０％以上

净利润同比上升５０％以上

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同方国芯电子股份有限公司

董事长：陆致成

２０１３年３月２９日

股票简称	同方国芯	股票代码		００２０４９
股票上市交易所	深圳证券交易所
联系人和联系方式	董事会秘书		证券事务代表
姓名	杜林虎		董玉沾
电话	０３１５－６１９８１６１		０３１５－６１９８１８１
传真	０３１５－６１９８１７９		０３１５－６１９８１７９
电子信箱	ｄｕｌｉｎｈｕ＠ｔｈｔｆ．ｃｏｍ．ｃｎ		ｚｈｅｎｇｑｕａｎ＠ｊｉｎｇｙｕａｎ．ｃｏｍ

	２０１２年	２０１１年		本年比上年增减（％）	２０１０年
		调整前	调整后	调整后	调整前	调整后
营业收入（元）	５８４，５６２，７９０．７４	２８７，６８６，４０３．２２	６２９，９８１，２２０．６５	－７．２１％	３４８，６９３，７９３．５９	５３８，８５４，５９７．１０
归属于上市公司股东的净利润（元）	１４１，２７５，１２０．０１	３０，７３２，７１７．３０	１０３，４２５，５０３．５１	３６．６％	３７，６０４，４５７．６６	７９，５１７，４６６．１１
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）	１０９，４０２，９６４．４０	２９，１４９，７０３．４３	２９，１４９，７０３．４３	２７５．３１％	３７，７７４，４３７．２２	３７，７７４，４３７．２２
经营活动产生的现金流量净额（元）	１２４，６７８，１７４．３７	８４，５４４，３０４．５４	２０１，７８３，２８８．７９	－３８．２１％	４７，５８９，８４９．８０	８０，３５０，９５２．８６
基本每股收益（元／股）	０．５８４４	０．２２７６	０．４２７８	３６．６１％	０．２７８６	０．４２２１
稀释每股收益（元／股）	０．５８４４	０．２２７６	０．４２７８	３６．６１％	０．２７８６	０．４２２１
加权平均净资产收益率（％）	１２．８９％	６．９８％	１０．３９％	２．５％	８．９６％	１１．７１％
	２０１２年末	２０１１年末		本年末比上年末增减（％）	２０１０年末
		调整前	调整后	调整后	调整前	调整后
总资产（元）	２，７２５，１５３，０２１．３４	５１５，４５５，６２３．５１	１，３２９，６４１，１２３．４５	１０４．９５％	５１９，００１，６１９．０５	１，２１３，００５，６８３．１６
归属于上市公司股东的净资产（元）	１，９８３，８５１，７０１．８１	４４９，６２４，９９３．９６	１，０４０，７７９，１８５．４７	９０．６１％	４３３，７４２，２７６．６６	９５２，２０３，６８１．９６

报告期股东总数		１１，４４５			年度报告披露日前第５个交易日末股东总数	９，６３６
前１０名股东持股情况
股东名称	股东性质		持股比例（％）	持股数量	持有有限售条件的股份数量	质押或冻结情况
						股份状态	数量
同方股份有限公司	境内非国有法人		４２．２８％	１２５，５５７，６２２	１２５，５５７，６２２
深圳市国微投资有限公司	境内非国有法人		６．６１％	１９，６４１，２６１	１９，６４１，２６１
深圳市天惠人投资有限公司	境内非国有法人		４．１６％	１２，３４４，６６１	１２，３４４，６６１
深圳市弘久投资有限公司	境内非国有法人		３．９９％	１１，８３３，９３０	１１，８３３，９３０
阎永江	境内自然人		３．８２％	１１，３４６，８６０	６，５００，０００	质押	６，５００，０００
中国银行－工银瑞信核心价值股票型证券投资基金	其他		２．６１％	７，７３９，１９９	０
深圳市鼎仁投资有限公司	境内非国有法人		２．１７％	６，４３３，９１２	６，４３３，９１２
北京清晶微科技有限公司	境内非国有法人		１．４１％	４，１８４，７２０	４，１８４，７２０
赵维健	境内自然人		１．２６％	３，７３６，３５７	３，７３６，３５７
东方证券股份有限公司	国有法人		１．２１％	３，５９９，９９４	０
上述股东关联关系或一致行动的说明			上述股东中，赵维健为北京清晶微科技有限公司董事，并持有北京清晶微科技有限公司３５．７１％的股权。

2013年1-3月归属于上市公司股东的净利润变动幅度	５９０％	至	７６３％
２０１３年１－３月归属于上市公司股东的净利润区间（万元）	４，０００	至	５，０００
２０１２年１－３月归属于上市公司股东的净利润（元）	５，７９４，４４６．６５
业绩变动的原因说明	公司已公告披露的２０１２年１－３月净利润仅为公司石英晶体业务的利润，２０１２年５月公司收购完成同方微电子，２０１２年１２月公司收购完成国微电子，２０１３年１－３月净利润将合并同方微电子和国微电子的利润，数据统计口径不同，导致业绩同比有较大增长。

子公司名称	级次	期末净资产	本期净利润
北京同方微电子有限公司	二级	６６０，１７０，３１０．５４	１２８，０１６，１１９．０３
深圳市国微电子股份有限公司	二级	１９３，６１７，９５９．１４	８３，０５１，９５７．８５
成都国微电子有限公司	三级	８，０１１，８４７．１２	－１６１，４１９．９２